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本文標題："晶圓量測用工業檢測金相顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2013-1-11 5:38:10

晶圓量測用工業檢測金相顯微鏡

制造環境的溝槽深度即時監控上的寬頻反射與較慢的、破壞性量測方法相比之下，

乃為一可行方案。此種方法證明其解析度能匹敵顯微鏡量測法，

甚至表現的更佳。其量測速率與非破壞本質顯示于實際上每片晶圓都能量測，

在生產參數上的漂移能夠更迅速的被察覺，同時能即時觀察到生產週期上的調整效應。

此技術能于電晶體上進行量測，表示于進行溝槽深度量測時，在產品晶圓上無須加入額外的測試結構，

所以可以降低準備參數輸入階段的額外支出，一般說來，僅僅只需要幾個簡單的校準步驟，

即可加入新的結構，而且如果僅對溝槽深度的變化有興趣時，校準步驟可以完全略過。

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