本文標(biāo)題："工業(yè)顯微鏡廠家-IC封裝后切割制程檢測(cè)"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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工業(yè)顯微鏡廠家-IC封裝后切割制程檢測(cè)
對(duì)于IC封裝后之切割制程，需符合工業(yè)級(jí)之切割品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，即：線寬細(xì)微化、切割表面平滑化、切割速度快、無造成剝落或碎裂。
目前使用之線切割法，由于接觸式切割會(huì)產(chǎn)生之應(yīng)力問題及晶圓薄度下，易造成晶粒的剝落及碎裂，其在切割品質(zhì)之要求下，
有相當(dāng)困難度。因此在切割方式上，采用激光切割技術(shù)，此技術(shù)具有高能量密度、非常小之線寬、高速度、高深寬比切面、
小熱影響區(qū)及無機(jī)械應(yīng)力等優(yōu)勢(shì)，可改良既有技術(shù)之缺失，并提高切割良率；但由于此材料內(nèi)置許多微小的電子元件和電路，
其整體尺寸非常地微小，故在做激光切割時(shí)，其切割環(huán)境亦受到許多限制。對(duì)于激光切割之品質(zhì)，包含切割深度、
熱效應(yīng)之寬度及切割寬度，因此需調(diào)整激光相關(guān)參數(shù)，來獲得良好之切割品質(zhì)
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工業(yè)顯微鏡廠家-IC封裝后切割制程檢測(cè),金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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