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本文標題:"印刷晶體電子品焊接分析檢測光學顯微鏡"

發布者:yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間:2019-3-1 3:54:57

印刷晶體電子品焊接分析檢測光學顯微鏡

 
    印刷電子品
    盡管最近的報告證實如果使用合適的接觸方式和電介質,不穩定的聚
合物也能適當地提升穩定性,有機半導體的最常見問題是其在空氣中的穩
定性。近  團幾年,在通過合成修飾聚噻吩增加其空氣中的穩定性方面已
做了大量的工作。最近,具有高電子遷移率的聚噻吩表現出了極好的在空
氣中穩定性。然而,這些材料仍然在一些與偏置應力相關的方面存在問題L
71。如果用這些材料制作晶體管,晶體管在長期使用后性能會改變,并且
引起歷史遺留的轉換行為,降低性能。這是電路操作中一個較為嚴重的問
題。
    除了聚合物的研究工作,近來也有一些可溶性寡聚物半導體相關的工
作[18],特別是一些低聚噻吩和并苯衍生物。寡聚物主要的潛在優勢是易
于形成晶體薄膜,從而提高電子遷移率。就目前來說這個觀點是正確的,
迄今為止報  圈道的具有最大電子遷移率的溶液加工有機半導體是在可溶
性并苯衍生物中獲得的。
 
    可溶性有機半導體前驅物
   討論的材料都具有天然的可溶性,甚至在制作成設備后仍
具有可溶性。這就引起了一系列的問題。很顯然印刷晶體管需要多層材料
相互疊加印刷。如果材料是可溶性的,每層材料間可能會發生溶劑相互作
用的問題。一種簡單的解決方式是使用可轉變的材料,材料本身具有可溶
性,因而可以印刷。印刷時,薄膜會受到一些形式的能量(通常是熱能)
,驅使材料轉變成不溶的形式。在轉變過程中,薄膜通常會進行重排,形
成晶體膜,最終得到的晶體管電子遷移率較高。這種基于前驅物的研究工
作大部分集中在并苯和噻吩中。這兩種材料的電子遷移率已經超過了

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