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本文標題："鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2016-11-5 16:4:53

鐵素體不銹鋼焊接截面分析金相顯微鏡

焊接性

焊接性常被認為是鐵素體不銹鋼的主要問題。其原因：

(1)由于這種鋼不發生固態相變，焊接時在焊縫區和熱影響區

晶粒會長得很大而脆化。

(2)如果焊接加熱溫度超過y相區，鐵素體的晶粒會粗化，冷卻

時形成粗大魏氏組織奧氏體，隨后奧氏體轉變馬氏體而變脆。

焊后退火，因回火作用可消除馬氏體脆性，但不能細化鐵素體

晶粒。然而，退火會沉淀出碳化物顆粒，既強化了焊縫，又使之變

脆。添加Ti和Nb可產生不溶解的氮化物，能抑制焊接時晶粒長大，

但這種鋼焊接后退火時，因析出NbC和TiC，再次弓起強化和脆化，

雖然Ti比Nb的危害稍小。

鐵素體不銹鋼的焊接用電弧焊，特別是在惰性氣體下的鎢極惰

性氣體保護焊——氬弧焊，有良好的效果，氧一乙炔焊接一般不推

薦使用。等離子焊接和電子束焊接技術，特別適用高Cr鐵素體不銹

鋼的焊接

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