本文標題："電路板短路和金屬化孔檢測用工具顯微鏡"
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電路板短路和金屬化孔檢測用工具顯微鏡
在制造之后和組裝之前，立即對裸多層印制板上的短路和金屬化孔的位置進行熱
成像已有10多年的歷史。盡竹很容易通過電測試來驗測這些中間面短路以及識別所
涉及的面，但卻不能檢測電路板上的特殊地址。許多裸多層印制板的面積都大于4平
方英尺，包含30000個以上的間隙孔。對每個電路板投入的成本都很高，即使在組裝
之前也是如此。據報進，在生產中應用熱敏成像法時，在補救具有由金屬化孔和其他
隱埋缺陷引起的中問面短路的電路板方面100%有效。
準備測試時，應將電路板放置在夾具內，使觀察的一側最接近電氣側試指示的短
路所包含的平面。側試所依據的事實表明，若電流在兩個平面之間通過，則短路區將
首先發熱。
獲取的控制溫度記錄圖可以作為引入任何激勵信號之前的原始參考圖像。這一
圖像表征未受激勵的電路板的發射率和反射圖案。然后，受控電流在所涉及的兩個平
面之間通過，最大功率被限制到‘個安全值。電流將增大，直到操作者觀察到出現像
熱點那樣的缺陷或直到達到安全功率極限為止。
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